HW Lab
2026年2月2日掲載
先に回路図から示しましたが、物理的な製作過程を説明します。ケースは115mm(W)×140mm(D)×70mm(H)の金属製のケース(LEAD製)を使用しました。組み込むPCBやスイッチ類、それに単三乾電池(4本)ケースのスペースを考えてケースに予め穴を空けたものが図9です。

図9. シャーシーに部品を取付ける穴を空ける
スイッチ類や製作したPCBをシャーシーに組み込みます。PCBとスイッチ類との接続にはピンヘッダーとそれに適合するハウジングを通して接続し、後々の改造やメンテナンスをやり易くしています。

図10. シャーシーにPCBや他の部品を組み込む
外部にコンデンサを接続するEXT-Cのソケットには、ピンヘッダー用の4Pハウジングを使用しました。取付けは、裏側よりエポキシ系の接着剤で固めています。
完成したオーディオ・ジェネレーターを図11に示します。

図11. 完成したオーディオ・ジェネレーターの正面と内部
SW1(ロータリースイッチ)の7番目のポジションにはC7としてフィルムコンデンサの0.01µFを接続しています。計算値では1kHzの発振周波数となるはずですが、実際の発振周波数は図12に示したように994Hzでした。
完成後、同じ0.01µFのフィルムコンデンサを入れ替えて発振周波数を見ましたが、手持ちのコンデンサの中では1kHzを超える周波数となるものはありませんでした。それでも、994Hzは限りなく1kHzに近いとみてOKとしています。

図12. 出力波形 左:994Hz 右:1.41MHz
ロータリースイッチの12番目のポジションに3MHzを発振させようとする計算値で得た3.3pFを接続しましたが、発振周波数は1.41MHzでした。このコンデンサを外しても1.41MHzであることを考えると、配線間の容量ですでに数ピコファラドの容量が発生していることが分かります。仮にスペック通り3MHzまで発振させようとするなら、部品間の配線等には浮遊容量を考えたレイアウトが必要となることが分かります。
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